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芯片電容陶瓷基片

產品描述:

材料體系:ⅠⅡ類瓷

外形尺寸:1/1.5/2inch方片

介電常數范圍:20-13000

厚度覆蓋范圍:0.102-0.508mm

表面狀態:即燒/研拋,裸片/沉積電路

訂貨方式:貨架選型、訂制研發

產品應用:

芯片電容、微帶電路

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